咔咔彩票

  • EN
 
  • app download

职场百科   职场文库   招聘信息  咔咔彩票

您所在的位置:最新招聘信息 >全国职位信息 >封装工程师招聘信息

职位推荐:教师/老师超市营业员水暖工门卫移动营业厅营业员无人机飞手餐饮策划房产评估师展示设计机场地勤前端工程师经济师物业维修播音德语口译

职位分类:不限

更多
更多:

已选条件:
封装工程师
清除条件
全选
申请职位

主管技术工程师(LED封装)杭州美卡乐光电有限公司杭州-江干区0.8-1.2万/月07-17

学历要求:本科|工作经验:5-7年|公司性质:上市公司|咔咔彩票公司规模:150-500人

咔咔彩票负责LED封装生产线的工艺优化和成本改善工作负责切筋、分光编带车间的工艺管理和设备管理工作组织进行产线的设备维修和保养工作协助进行产品的开发测试工作完成上级安排的其他相关工作岗位要求:1.本科以上学历,相关岗位工作经验三年以上2.有分光机台的标样管理经验3.有小间距产品的切割、分光、编带等工序的工作经验4.有较强的组织能力和沟通能力5.有较强的抗压能力,能适应一定的加班

立即申请
收藏

封装工程师上海丽恒光微电子科技有限公司丽水0.8-1.5万/月07-17

学历要求:本科|工作经验:无需经验|公司性质:民营公司|公司规模:少于50人

1.负责半导体芯片真空封装设计;2.负责封装工艺的实施与论证;3.负责封装后的性能与可靠性评估。 任职要求: 1、 机械电子、电子封装、真空工程类相关专业,本科及以上学历; 2、 具备低温、真空、材料等领域的专业知识,两年以上工作经验; 3、 了解精密机械加工工艺,熟练运用各类结构设计CAD软件,同时能熟悉有限元分析者优先; 4、 有微电子真空封装工作经验优先考虑; 5、 接收相关专业应届硕士毕业生。

立即申请
收藏

封装可靠性工程师浙江珏芯微电子有限公司异地招聘1-2万/月07-17

学历要求:硕士|工作经验:在校生/应届生|公司性质:民营公司|公司规模:

职位描述:1、研究芯片真空封装的常见失效模式和机理,设计可靠性风险评估试验,结合应用场景,提前识别设计风险;2、开展针对真空封装的结构力学、温度场、热应力有限元仿真分析和真空寿命研究,输出分析报告,为封装设计、工艺实施提供持续优化的参考依据;3、设计与开展可靠性试验,完成真空封装结构与工艺优化。任职资格:1、硕士,电子封装、真空工程、机械电子、电子信息等相关专业; 2、熟练掌握各类结构设计CAD软件以及Ansys、Abaqus等通用仿真软件;3、有电子封装仿真分析、可靠性研究相关经验的优先考虑。

立即申请
收藏咔咔彩票

封装设计工程师浙江珏芯微电子有限公司浙江省1-2万/月07-17

学历要求:本科|工作经验:1年|公司性质:民营公司|咔咔彩票公司规模:50-150人

咔咔彩票1.负责半导体芯片真空封装设计;2.负责封装工艺的实施与论证;3.负责封装后的性能与可靠性评估;4.负责芯片真空封装新工艺、新材料研究。岗位要求:1、 本科及以上学历,电子封装、真空工程、机械电子等相关专业,两年以上工作经验;2、 具备真空、封装材料、低温等领域的专业知识;3、 了解精密机械加工工艺,熟练运用Auto-CAD、CREO等结构设计软件,同时能熟悉有限元仿真分析者优先;4、 有半导体芯片真空封装经验优先考虑;5、 相关专业应届硕士毕业生亦可。

立即申请
收藏咔咔彩票

LED封装研发工程师华引芯(武汉)科技有限公司武汉-东湖新技术产业开发区6-18万/年07-17

学历要求:本科|工作经验:3-4年|公司性质:创业公司|公司规模:少于50人

职位描述:1. 3年以上LED封装行业经验,熟悉封装制程相关设备、材料与工艺,精通LED光电参数;具有较强的不良分析与制程改善能力 ;2. 负责评估市场需求,跟进项目需求,制定项目开发计划;3. 根据客户需求及开发计划制作样品、样品试制的信息反馈,并协调跟进代工厂试产情况; 4. 芯片与封装及应用匹配性研究,根据客户需求,开发不同封装工艺,为工程研发提供可靠的实验数据支撑; 5. 针对LED芯片封装工艺设定执行方案,如Micro-LED、垂直、倒装、高压芯片封装,大功率、健康照明器件、mini封装器件应用开发;6. 负责所属产品的相关产品技术文件的编写维护,推广资料的编制和展示样品的制作; 7. 负责针对市场及外勤人员做相关技术培训;8. 负责配合公司专利挖掘交底,配件技术专利布局;9. 按照部门要求完成上级领导部署的其他工作内容;任职要求1. 本科及以上,材料,物理,电子,信息类专业,英语6级及以上;2. 从事3年以上LED封装及组装工艺,有micro-LED、倒装和垂直芯片封装工程师或电子工程师岗位经验优先;3. 工作主动负责,注重团队协作,具备良好的学习能力及专研精神;4. 具备较强的沟通协作能力,执行力强,工作积极主动,有耐心,有团队信心和集体荣誉感,责任心强,逻辑分析总结能力较强;5. 熟悉office、AutoCAD,PCB设计等相关工作软件,具有英文阅读撰写能力;6. 有责任心、逻辑思维能力和技术理解力佳,具备较强的表达能力和沟通能力;7. 可独当一面,能够承受较大的工作压力。工作地点:武汉、深圳

立即申请
收藏

封装工程师桑德斯微电子器件(南京)有限公司南京-江宁区0.7-1.2万/月07-17

学历要求:本科|工作经验:1年|公司性质:合资|咔咔彩票公司规模:150-500人

咔咔彩票工作职责:负责封装可行性评估;负责编写工程批产品封装资料;参与供应商的评定工作;负责联系新封装厂;参与产品的考核;      负责封装的降本工作;       负责封装的BOM管理。       封装工艺文件编制、工艺报告编写;封装材料分析、试验;职位要求: 1、本科以上学历,半导体或微电子、信息技术等相关专业,英语四级以上,良好的计算机及应用水平; 2、了解二极管的封装工艺及流程; 3、良好的人际沟通能力及团体合作精神,对自己力所能及的工作持乐观接受的态度;4、在集成电路封装生产企业或在集成电路设计公司从事封装加工外协的工程师经历2年经验优先。

立即申请
收藏咔咔彩票

LED封装材料销售工程师深圳市铭奋电子科技有限公司深圳-福田区1-1.5万/月07-17

学历要求:大专|工作经验:2年|公司性质:民营公司|公司规模:少于50人

咔咔彩票岗位职责:1、开拓LED封装材料(如银胶、绝缘胶、EMC等)在华南区域的销售;2、完成片区下达的销售和回款任务;3、定时走访所负责的客户,协助处理客诉;4、及时准确做好销售计划和信息反馈工作; 5、开拓新客户及产品; 职位要求:1、专科及以上学历,高分子材料及化学相关专业优先;2、有行业技术背景者优先录用;3、具备优秀的客户沟通能力和良好的商务处理能力,具有良好的团队协作精神; 4、能吃苦耐劳,勤快踏实,责任心强,工作积极主动,有激情和上进心;待遇:底薪+提成 薪资福利待遇1、员工假期:公司实行5天工作制,并按照国家规定实施假期制度;2、享受标准社会保险(养老保险+医疗保险,工伤保险,失业保险,生育保险);3、购买住房公积金;4、薪资:年底双薪;5、年假:按照劳动法提供带薪年假;6、体检:每年度安排一次体检;7、福利:节日福利、公司活动、不定期旅游; 8、补贴:针对优秀员工提供车补;公司地址:深圳市福田区车公庙天安数码时代大厦A座2004室乘车路线 : 公交209、123、M391、M392等等到深南香蜜立交站下车或地铁一号、七号、九号、十一号线交汇处车公庙站J出口麦当劳旁边,步行五分钟可到达。联系电话:0755-83351658

立即申请
收藏

LED 封装工程师上海臻辉光电技术有限公司上海-普陀区6-8千/月07-17

学历要求:中专|工作经验:3-4年|公司性质:民营公司|公司规模:少于50人

咔咔彩票1.熟悉LED、IC封装制程,工艺要点;2.了解常识性电气符号含义3.熟练操作丝网印刷机、LED固晶机、KNS金线键合机等设备,或至少熟练操作其中一种,了解工艺参数设定、基本维护维修者优先;4.性格沉稳,工作细心,具有团队合作精神。

立即申请
收藏

封装工程师龙芯中科技术有限公司北京07-17

学历要求:本科|工作经验:|公司性质:民营公司|公司规模:

岗位职责:1、根据芯片设计组和硬件设计组提供的信息评估最优的封装类型;2、负责与芯片设计组,硬件设计组合作,封装Try run并给最优的chip形状,IO pad顺序,Ball Map等工作;3、负责先进封装设计(SIP)、工艺实现和测试;4、能够对封装进行电特性分析、热分析及可靠性分析。任职资格:1、本科及以上学历,计算机、集成电路设计等相关专业,有同行业相关工作经验;2、具备一定的英文阅读能力,掌握skill、TCL、perl等编程语言;3、了解并掌握LINUX操作系统、LINUX常用命令的使用;4、掌握封装设计验证相关工具。

立即申请
收藏

COB封装设备工程师罗技科技(苏州)有限公司苏州0.8-1万/月07-17

学历要求:大专|工作经验:3-4年|公司性质:外资(欧美)|咔咔彩票公司规模:500-1000人

The Role:The COB (COB=Chip on Board) Engineer is responsible for COB production routine management. Your Contribution:Move fast. Speak up. Decide and own. Drive change. Exceed customer needs. These are some of the winning behaviors you’ll need for success at Logitech. In this role you will:COB production routine management: COB quality improvement, COB process optimize and COB efficiency continued improvement;COB machine routine maintain and troubleshooting;Production data summary, analysis, finding and working for COB quality and efficiency improvement in time;COB NPI TR support and good communication ability to co-work with related functions to keep NPI running smooth. Key Qualifications:For consideration, you must bring the following minimum skills and behaviors to our team:More than 4years COB working experience;Proficient COB machine troubleshooting and COB production management; COB machine type:AD838 AD830 AB530 AB550;English ability:CET-4, Good English ability in reading & writing;In addition, preferable skills and behaviors include:Software programming and useful production to collect information.Experienced in ASM machine power Boards Repair.Education:Degree of education: College degree at lease ;Logitech is the sweet spot for people who are passionate about products, making a mark, and having fun doing it. As a company, we’re small and flexible enough for every person to take initiative and make things happen. But we’re big enough in our portfolio, and reach, for those actions to have a global impact. That’s a pretty sweet spot to be in and we’re always striving to keep it that way.“All qualified applicants will receive consideration for employment without regard to race, sex, color, religion, sexual orientation, gender identity, national origin, protected veteran status, or on the basis of disability.”If you require an accommodation to complete any part of the application process, or are limited in the ability or unable to access or use this online application process and need an alternative method for applying, you may contact us at +1 510-713- 4866 for assistance.

立即申请
收藏

封装工艺工程师苏州锐发打印技术有限公司苏州-工业园区0.8-1.5万/月07-17

学历要求:本科|工作经验:2年|公司性质:民营公司|公司规模:少于50人

1、开发喷头封装工艺:贴片、点胶、打线等;2、设计开发和优化封装治具;3、设计和完成封装工艺实验; 4、制定封装工艺流程与质量标准;任职资格:1、本科及以上学历,微电子、机械、材料学、半导体等相关专业2、了解喷墨打印头工作原理,熟悉芯片封装工艺; 3、动手能力强,能够从事微小零部件的手动组装工作; 4、具有查阅中英文文献的能力; 5、良好的组织、协调、沟通能力,具有吃苦耐劳和创新精神

立即申请
收藏

封装研发工程师江苏长电科技股份有限公司无锡-江阴市0.8-1万/月07-17

学历要求:硕士|工作经验:在校生/应届生|公司性质:上市公司|公司规模:10000人以上

咔咔彩票1. 学习和逐步熟练操作相应的封装设备,并学习和了解相应的封装材料 。2. 理解封装产品结构, 并相应建立和优化封装的工艺参数和流程。 3. 学习封装的各种结构, 并结合封装的材料,工艺, 设备,流程和可靠性要求从而针对具体的产品进行风险评估和安排DOE以提供解决方法。4. 研究和开发封装集成,包含结构,材料, 工艺,设备治具,流程,Defect检测, 性能测试和可靠性方法和失效分析手段。  5. 与内外客户交流以对相应负责的研发项目进行项目管理。 

立即申请
收藏咔咔彩票

封装工艺工程师广州鸿博微电子技术有限公司广州-黄埔区0.8-1.2万/月07-17

学历要求:本科|工作经验:5-7年|公司性质:民营公司|公司规模:少于50人

咔咔彩票1、负责产品封装工艺流程开发,解决新产品导入相关问题。2、IC封装产品GAP分析,依据厂内制程能力,协助客户进行封装设计和优化客户设计方案。 3、负责产品从初期样品到量产转移,包括产品可靠度的评估验证,规格制造文件定义等参与产品的报价和新产品工艺全制程 Design Rule的分析,制定 Flow chart,参与样品阶段的报价,以及材料和 Tooling的选取评估建议。任职资格:1、 熟悉半导体封装工艺流程,参数,原理以及相关材料设备2、熟悉LGA,BGA,ALS等产品的封装工艺;3、有丰富的半导体封装经验和 NPI工作经验;4、熟悉 SMT,DM,WB,PKG各个站位流程;5、可以排查解决制程问题,有一定的解决异常能力。

立即申请
收藏咔咔彩票

半导体封装材料高级研发工程师深圳市首骋新材料科技有限公司深圳-龙华新区1-5万/月07-17

学历要求:博士|工作经验:1年|公司性质:民营公司|公司规模:50-150人

职责描述:从事半导体封装材料研发 负责开发半导体封装材料such as: underfill,die attach, and Global top encapsulant etal参与市场推广包括在国际会议上作报告和走访用户 任职要求:必须具有从事半导体封装材料such as Die attach, Underfill, & Global top encapsulants 研发的经验。必须熟悉半导体封装材料Die attach, Underfill, & Global top encapsulants 主要供货商的现状和发展趋势必须具有良好的英文阅读和书写能力包括在国际会议上作英文报告的能力必须具有独立分析问题和解决疑难问题的能力必须具有优秀的交流能力包括报告和和文字书写愿意经常出差博士学位,材料/化学/半导体/电子等专业工作地点: 深圳/上海

立即申请
收藏

柔性薄膜封装工程师/资深工程师天马微电子股份有限公司上海-浦东新区1-1.5万/月07-17

学历要求:本科|工作经验:3-4年|公司性质:国?span>|公司规模:10000人以上

工作职责:1.OLED柔性薄膜封装生产过程的工艺控制; 2.OLED柔性薄膜封装生产工艺流程的研究; 3.OLED柔性薄膜封装工艺流程和SOP的制定; 4.OLED柔性薄膜封装工艺过程的控制,良率提升、制程改善的研究与实现; 5.OLED柔性薄膜封装材料的评估、导入、使用及管理; 6.OLED柔性薄膜封装相关新工艺的研究探索和试验; 7.OLED柔性薄膜封装工艺流程和工艺操作要求的培训; 8.OLED柔性薄膜封装新机装机、验收,与厂商进行有效沟通; 9.积极参与和发起部门与部门间的技术讨论和沟通。 任职资格:1.本科及以上学历,液晶、机械等相关理工科专业毕业; 2.3年以上OLED工厂工作经验,不少于3年CVD或IJP工艺或设备工作经验; 3.了解OLED柔性封装工作原理/流程;熟悉OLED产品及生产工艺技术应用方面的知识; 4.熟练操作办公软件,熟练运用SPC、PFMEA、QCC、8D等工艺和质量分析方法; 5.具备较强的口头及书面沟通能力,熟悉管理知识技能。

立即申请
收藏

封装工艺工程师苏州纳芯微电子股份有限公司苏州-工业园区0.8-1.5万/月07-17

学历要求:大专|工作经验:2年|公司性质:民营公司|咔咔彩票公司规模:50-150人

1.新工艺开发及新产品导入:协助封装设计工程师进行新封装工艺开发验证,输出新工艺或新产品的封装工程评估报告,输出封装Control Plan。2.量产品维护:量产产品在封装厂的日常维护,良率提升,确保封装良率达标,封装异常处理等工作。任职资格:1. IC封装行业2年以上工艺工程直接岗位经验。2. 了解D/B,W/B及其他封装环节各工艺流程,熟悉其中至少1个工艺环节。3. 熟悉MEMS传感器在汽车类产品经验者优先。4. 爱学习,动手能力强,有较强的逻辑分析能力,能承受工作压力。5. 具有良好的团队合作精神和钻研精神。6. 专科以上学历,微电子、微机电、电子工程、自动化等相关专业。

立即申请
收藏

封装设计工程师成都锐杰微科技有限公司成都-高新区5-9千/月07-17

学历要求:大专|工作经验:1年|公司性质:民营公司|咔咔彩票公司规模:50-150人

工作地点:成都/郑州/上海岗位职责:1、负责封装基板设计,制作各种设计文档资料;确保项目的准时Tape out和封装设计进度的及时性;2、与客户、封装线、基板工厂和陶瓷供应商进行技术交流、项目协调、确保设计最优化,保证产品的进度和质量。岗位要求:1、专科及以上学历,电子封装工程,电子、微电子等相关专业;至少1年以上半导体封装设计经验,了解半导体封装流程和工艺;2、有一定的封装设计经验,熟悉Flipchip、PoP、SiP等先进的封装技术,具有BGA、SiP等封装独立设计能力;3、熟悉封装设计相关的EDA及CAD软件;4、具有良好的沟通能力和问题分析能力,细致严谨,有较强的责任心、学习能力、协调能力以及团队合作意识。福利待遇:1、薪资范围5k~9k,视员工具体能力而定,可面议。基本薪资13薪,完成公司年度业绩目标后,***可获得15薪;针对不同项目及主导程度,可获得设计提成;2、各项福利费用补贴,公司年度体检,节日礼金,员工旅游等福利;3、任职者有机会获得年度分红, 员工股权(公司提供50~200万元员工股份)等福利。

立即申请
收藏

封装工程师武汉光谷量子技术有限公司武汉-洪山区10-15万/年07-17

学历要求:本科|工作经验:3-4年|公司性质:国?span>|公司规模:少于50人

咔咔彩票1. 负责倒装焊、贴片机、键合机、封帽机,检漏设备的安装、调试、验收,及异常情况的处理;2. 负责贴片机、键合机、封帽机,检漏设备工艺条件的制定;3. 负责解决日常在线工艺异常;4. 日常监控数据进行SPC分析;5. 贴片机、键合机、封帽机,检漏设备操作文件及程序的编写、修改、调测、装载,新产品测试程序的开发;7. 指导技术员,操作员进行针对其岗位的培训,确保其具备相应的能力;8. 领导指派的其他工作。任职条件:1. 熟悉贴片机、键合机、封帽机,检漏设备的操作及工作原理; 2. 掌握DOE方法,熟练运用数据统计、工艺模拟等技能支持合理的实验设计;3. 具备一定学习理解、分析判断和行业相关的英文读写能力;4. 有较强的责任心与敬业精神,具有团队意识与安全意识,乐于分享交流,能够承受较大的工作压力;5. 工作态度积极,能吃苦耐劳,性格乐观,诚实守信,善于思考,有创新精神;6.有三五族衬底芯片封装工艺工作经验者优先考虑。

立即申请
收藏

封装工艺整合研发工程师 (TD PIE)中芯集成电路(宁波)有限公司宁波-北仑区0.8-1.2万/月07-17

学历要求:本科|工作经验:3-4年|公司性质:合资|公司规模:500-1000人

1、本岗位属于8英寸工艺整合技术研发岗位。2、按照项目主管要求,完成工艺制程(Process)在8英寸厂的新建,开发,优化,考核。包括但不限于以下工作内容:a.负责新产品及项目的导入和工艺开发;b.负责产品良率提升; c.负责在线产品流片,处理所负责产品的线上异常;d.与可靠性部门合作,完成工艺可靠性的考核;e.与客户合作,完成产品的可靠性考核;f.负责对问题产品进行分析,找出问题,给出解决方案;3、负责对客户的问题进行反馈。4、与主管商议制定项目计划,执行,撰写项目报告。5、管理与指导项目相关工程师。教育背景 学历:本科及以上;1.专业:微电子,物理,材料,电子或相关专业;2. 英语四级或以上;具有优秀的听说读写能力。工作年限 本科及以上 ,5年及以上Bumping PIE或者封装厂经验.核心能力要求 有创新精神;1.强烈的责任心(Ownership);2. 有良好的团队合作精神,良好的沟通能力;3.优秀的计划力,执行力,分析总结能力,持续改进能力;4.能承受压力,接受一定的加班和出差。专业技能要求 熟悉TSV & Bonding & Grinding &Bumping& Solder ball等后段工艺。1. 熟悉系统级先进封装。2.熟练使用office软件。

立即申请
收藏咔咔彩票

封装工程师英诺赛科(苏州)半导体有限公司苏州-吴江区1.5-2万/月07-17

学历要求:本科|工作经验:3-4年|公司性质:民营公司|公司规模:150-500人

岗位要求:1、负责新产品(Bumping、WLCSP和Fanout等)的封装设计,评估各种封装的可行性,从封装质量、产品性能和封装成本出发,为公司新产品设计有竞争力的封装方案; 2、新产品可制造性及风险评审,覆盖产品设计、BOM选材、工艺流程设定、技术指标定义、生产管控等,制定最优风险解决方案; 3、制定Qual plan,安排DoE、Qual、PreP lot生产及可靠性、FA验证等,定期汇报进度,按期交付样品并完成无风险量产导入; 4、新工艺、新品的订单制定与在线跟踪,协助运营部门其它相关事项; 5、协调封装厂资源,及时解决生产异常或技术难点,推动工艺及生产管控改善;新封装工艺, 封装类型优化开发和量产品封装良率提高, 封装成本降低; 6、负责可靠性方案评估和结果审核、封装失效分析等。 岗位要求: 1、本科及以上学历,半导体、材料、机械等理工科专业; 2、熟悉WLCSP、Bumping和Fanout等封装工艺流程、技术、材料和关键控制点; 3、有3年以上一线封测厂NPI导入经验,有项目管理经验佳; 4、较强的沟通、组织和团队合作能力,能与芯片设计团队及外部封装工厂进行无缝衔接,协调; 5、较强的质量意识,优秀的工程报告撰写能力,愿意接受挑战性工作,及较强的学习能力,善于独立发现问题分析问题和解决问题; 6、具备SPC、FMEA、DOE等相关知识,较好的英文读写能力。

立即申请
收藏咔咔彩票

全选
申请职位
共363页,到第确定

-中高端人才求职平台

招聘职位: 后端开发,前端开发,移动端开发,测试,产品/设计/运营
招聘职位: 财务审计,合规与风险控制,后台运营,投行,销售
招聘职位: 房地产开发,建筑工程,规划设计,商业,市场营销
招聘职位: 汽车新能源,软件与汽车电子,生产制造,质量管理,供应链管理
彩客彩票平台-咔咔彩票 彩客彩票平台-咔咔彩票 彩客彩票平台-安全购彩 彩客彩票平台---咔咔彩票_欢迎您 彩客彩票平台-Welcome