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封装研发工程师
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LED封装研发技术员深圳市旭晟半导体股份有限公司深圳-光明新区6-8千/月07-18

学历要求:大专|工作经验:1年|公司性质:民营公司|公司规模:150-500人

1、年龄22岁--32岁  ,大专以上学历;2、完成研发部日常制样工作;3、完成研发部样品测试、可靠性测试工作;4、完成研发部新物料评估工作;5、完成新产品、特殊样品制样、试产跟踪工作;6、协助、指导产线完成特殊定制化产品(VCSEL、其他客户临时小批量定制化产品)制样、生产工作;7、竞品初步分析; 8、尚未批量导产产品客诉信息收集、初步分析。9、以上工作的总结、汇报。岗位要求:1、熟练使用OFFICE办公软件;2、能够独立完成样品的固晶(ASM、佑光)、焊线(ASM)设备调试;3、能够独立完成样品制样、测试、老化、总结工作;4、能够完成研发新产品小批量试产跟踪、总结;5、懂CAD制图、有红外LED封装工作经验者有限。

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LED封装研发工程师华引芯(武汉)科技有限公司武汉-东湖新技术产业开发区6-18万/年07-18

学历要求:本科|工作经验:3-4年|公司性质:创业公司|公司规模:少于50人

职位描述:1. 3年以上LED封装行业经验,熟悉封装制程相关设备、材料与工艺,精通LED光电参数;具有较强的不良分析与制程改善能力 ;2. 负责评估市场需求,跟进项目需求,制定项目开发计划;3. 根据客户需求及开发计划制作样品、样品试制的信息反馈,并协调跟进代工厂试产情况; 4. 芯片与封装及应用匹配性研究,根据客户需求,开发不同封装工艺,为工程研发提供可靠的实验数据支撑; 5. 针对LED芯片封装工艺设定执行方案,如Micro-LED、垂直、倒装、高压芯片封装,大功率、健康照明器件、mini封装器件应用开发;6. 负责所属产品的相关产品技术文件的编写维护,推广资料的编制和展示样品的制作; 7. 负责针对市场及外勤人员做相关技术培训;8. 负责配合公司专利挖掘交底,配件技术专利布局;9. 按照部门要求完成上级领导部署的其他工作内容;任职要求1. 本科及以上,材料,物理,电子,信息类专业,英语6级及以上;2. 从事3年以上LED封装及组装工艺,有micro-LED、倒装和垂直芯片封装工程师或电子工程师岗位经验优先;3. 工作主动负责,注重团队协作,具备良好的学习能力及专研精神;4. 具备较强的沟通协作能力,执行力强,工作积极主动,有耐心,有团队信心和集体荣誉感,责任心强,逻辑分析总结能力较强;5. 熟悉office、AutoCAD,PCB设计等相关工作软件,具有英文阅读撰写能力;6. 有责任心、逻辑思维能力和技术理解力佳,具备较强的表达能力和沟通能力;7. 可独当一面,能够承受较大的工作压力。工作地点:武汉、深圳

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封装研发工程师江苏长电科技股份有限公司无锡-江阴市0.8-1万/月07-18

学历要求:硕士|工作经验:在校生/应届生|公司性质:上市公司|咔咔彩票公司规模:10000人以上

咔咔彩票1. 学习和逐步熟练操作相应的封装设备,并学习和了解相应的封装材料 。2. 理解封装产品结构, 并相应建立和优化封装的工艺参数和流程。 3. 学习封装的各种结构, 并结合封装的材料,工艺, 设备,流程和可靠性要求从而针对具体的产品进行风险评估和安排DOE以提供解决方法。4. 研究和开发封装集成,包含结构,材料, 工艺,设备治具,流程,Defect检测, 性能测试和可靠性方法和失效分析手段。  5. 与内外客户交流以对相应负责的研发项目进行项目管理。 

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TO封装研发高级工程师绍兴中科通信设备有限公司绍兴20-30万/年07-18

学历要求:本科|工作经验:1年|公司性质:民营公司|公司规模:150-500人

咔咔彩票工作职责1.搭建光器件TO封装工艺平台,设备选型、工艺优化;2.负责光器件TO类产品设计与工艺开发,总结、评估及解决开发过程中的问题;3.与生产工程团队一起,顺利实现TO类产品从研发到生产的导入;4.准备工程文件/报告(WI/PFMEA/flow chart/BOM /试产总结报告/Cpk分析报告/产能&直通率&效率提升报告)。任职要求1.电子工程、物理、光通信类本科或以上学历,5年以上光电器件行业工作经历;2.深度理解芯片技术(如DFB、 EML、PIN、APD、TIA等),具备RF设计、光学设计和机械设计知识;3.熟悉各类TO封装设备,熟悉手动和自动Die bonding工艺,熟悉手动和自动Wire bonding工艺,熟悉Hermetic sealing工艺;4.熟悉TO类产品检验规范与相关可靠性标准(GR-468-CORE,MIL-STD-883等)要求;5.具有较强逻辑分析与数据处理能力,能利用DOE、Minitab等进行失效分析;6.严谨的工作态度,强烈的责任心和优秀的团队合作精神。7.特别优秀者,薪资可面议。薪酬福利1、 工资待遇―待遇丰厚,每年至少有一次加薪机会;2、生活环境―为有需求的员工提供宿舍(人才公寓2人间,自己承担水电费),免费提供工作餐;3、 休闲娱乐―设有篮球、足球、羽毛球和游泳等协会;不定期组织娱乐活动;年底举办大型文艺晚会及抽奖活动;4、 社保福利―按国家规定,为员工缴纳五险;5、假期福利―所有员工均可带薪享受国家规定的各类假期,包括法定节日、年休假、婚假、产假、病假、工伤假、丧假等;6、 年底发放年终奖金。晋升通道(双通道发展)管理通道:工程师——实验室主任——副经理——经理——总监技术通道:助理工程师——工程师——资深工程师——专家级工程师上班地址:浙江省绍兴市袍江新区三江路与袍中路交叉口(中科通信三楼)

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半导体封装材料高级研发工程师深圳市首骋新材料科技有限公司深圳-龙华新区1-5万/月07-18

学历要求:博士|工作经验:1年|公司性质:民营公司|咔咔彩票公司规模:50-150人

职责描述:从事半导体封装材料研发 负责开发半导体封装材料such as: underfill,die attach, and Global top encapsulant etal参与市场推广包括在国际会议上作报告和走访用户 任职要求:必须具有从事半导体封装材料such as Die attach, Underfill, & Global top encapsulants 研发的经验。必须熟悉半导体封装材料Die attach, Underfill, & Global top encapsulants 主要供货商的现状和发展趋势必须具有良好的英文阅读和书写能力包括在国际会议上作英文报告的能力必须具有独立分析问题和解决疑难问题的能力必须具有优秀的交流能力包括报告和和文字书写愿意经常出差博士学位,材料/化学/半导体/电子等专业工作地点: 深圳/上海

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封装工艺整合研发工程师 (TD PIE)中芯集成电路(宁波)有限公司宁波-北仑区0.8-1.2万/月07-17

学历要求:本科|工作经验:3-4年|公司性质:合资|咔咔彩票公司规模:500-1000人

咔咔彩票1、本岗位属于8英寸工艺整合技术研发岗位。2、按照项目主管要求,完成工艺制程(Process)在8英寸厂的新建,开发,优化,考核。包括但不限于以下工作内容:a.负责新产品及项目的导入和工艺开发;b.负责产品良率提升; c.负责在线产品流片,处理所负责产品的线上异常;d.与可靠性部门合作,完成工艺可靠性的考核;e.与客户合作,完成产品的可靠性考核;f.负责对问题产品进行分析,找出问题,给出解决方案;3、负责对客户的问题进行反馈。4、与主管商议制定项目计划,执行,撰写项目报告。5、管理与指导项目相关工程师。教育背景 学历:本科及以上;1.专业:微电子,物理,材料,电子或相关专业;2. 英语四级或以上;具有优秀的听说读写能力。工作年限 本科及以上 ,5年及以上Bumping PIE或者封装厂经验.核心能力要求 有创新精神;1.强烈的责任心(Ownership);2. 有良好的团队合作精神,良好的沟通能力;3.优秀的计划力,执行力,分析总结能力,持续改进能力;4.能承受压力,接受一定的加班和出差。专业技能要求 熟悉TSV & Bonding & Grinding &Bumping& Solder ball等后段工艺。1. 熟悉系统级先进封装。2.熟练使用office软件。

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LED封装研发工程师深圳市德辰光电科技有限公司深圳-光明新区6-9千/月07-17

学历要求:大专|工作经验:1年|公司性质:民营公司|公司规模:50-150人

咔咔彩票岗位职责:1、市场资讯/客户需求搜索与准确传导(开发的输入);2、负责LED白光产品开发、应用方案推广、试产跟进;3、负责材料/物料的评估选用,导入;4、负责现有产品的成本和结构优化。任职要求:1、2年以上LED研发经验,大专及以上学历;2、具备较强的沟通协调能力,能制定、实施新项目管理工作;3、熟悉LED生产工艺,熟悉产品研发流程、设计规范,对LED产品具有创新的设计理念,具备领先意识;4、对封装工艺/工序非常了解,可以在制程进行改良和升级。

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封装研发工程师晶能光电有限公司异地招聘6-8千/月07-17

学历要求:大专|工作经验:2年|公司性质:外资(欧美)|咔咔彩票公司规模:1000-5000人

封装研发工程师(汽车照明/闪光灯/大功率照明)岗位职责:1、负责公司汽车照明,闪光灯灯珠和大功率照明研发项目工作;2、协助项目经理协调上下游部门关系,跟踪和汽车照明项目,闪光灯项目,大功率照明项目的研发进度;3、协助向生产转移研发的技术和产品, 确保成功量产, 包括操作流程的建立和优化;任职资格:1、本科及以上学历,材料、电子、半导体等理工类相关专业;2、从事LED封装三年以上研发工作经验;3、精通LED汽车照明封装技术,闪光灯技术,大功率照明封装技术;4、上进心强,有较强的分析问题解决问题的能力,良好的沟通能力;

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封装研发工程师上海唯捷创芯电子技术有限公司上海1-2万/月07-17

学历要求:硕士|工作经验:在校生/应届生|公司性质:民营公司|公司规模:150-500人

咔咔彩票工作职责:收集制造现场,第三方实验室一手数据   独立思考,善于数据分析                     跟踪先进的封装技术                          负责评估各种封装可能性,从性能、成本出发为产品设计提供有竞争力的封装方案     主要要求:硕士以上,材料加工相关专业        

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WLP晶圆级封装研发工程师无锡奥夫特光学技术有限公司异地招聘0.7-2万/月07-17

学历要求:本科|工作经验:|公司性质:民营公司|咔咔彩票公司规模:50-150人

咔咔彩票一.岗位职责 1,负责WLP晶圆级封装技术开发,包括晶圆深硅刻蚀、金属化真空镀膜技术、高真空晶圆级对准与键合技术开发等; 2,负责传感器晶圆级封装光学窗口产品开发与工程优化; 3,负责WLP产品线的工艺缺陷分析、改进与产品良率提升; 4,负责WLP产品线关键原材料供应源头开发; 5,负责WLP产品线技术支持 6,公司安排其他相关的技术研发任务; 二.能力要求 1,物理/微电子/光学/机械等理工科专业,本科及以上学历;2,具有WLP晶圆级封装技术相关项目开发经验,熟悉硅晶圆深硅刻蚀制作工艺、熟悉金属薄膜PVD、图形化光刻技术以及liftoff工艺; 3,熟悉真空晶圆键合设备及相关工艺技术; 4,具备良好专业英文读写能力; 5,具有吃苦耐劳与攻坚克难的精神品质;也欢迎相关专业应届硕士生,待遇从优!

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LED封装研发工程师安徽芯瑞达科技股份有限公司合肥-经开区0.8-1万/月07-17

学历要求:本科|工作经验:3-4年|公司性质:民营公司|公司规模:500-1000人

咔咔彩票工作职责:1 负责本项目的技术开发,参与公司生产,经营,技改等重大事项研讨;3 负责灯珠项目进度的安排、过程的监控,对项目中出现的问题能及时采取措施予以解决,对问题隐患能及时采取预防措施;任职资格:工作经历:1、有2年以上的持续LED灯珠研发工作经验;2、出色的沟通能力,执行能力,分析问题解决问题的能力。所需专业:工业自动化,微电子学专业或者电子工程、电子信息类等  

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芯片封装研发工程师深圳赛意法微电子有限公司深圳1.1-1.6万/月07-17

学历要求:本科|工作经验:|公司性质:合资|咔咔彩票公司规模:1000-5000人

本公司专业从事集成电路芯片的封装、测试等后工序加工及后工序技术研发等业务,拥有世界上高端先进的实验室。芯片封装形式约20余种,产品涵盖消费类电子、汽车电子、通信产品、计算机、工业自动化、生物医疗、安全与智能芯片等。此岗位职责如下:1. 新产品研发及导入,包括但不限于以下内容:采用FMEA等方法进行新产品风险评估;工艺流程定义;新产品所需的材料、设备、流程管理;新产品从研发、导入、质量认证至量产2. 制定和建立良好的工艺流程,以优化产品质量和费用3. 制定新产品工艺相关的资料(SOP/LOP)4. 客户沟通(中文+英文)- Advanced new product risk analysis (FMEA), process flow definition, management of material, equipment, process for new product development, qualification and volume ramp up.- Process set up, fine tune, deep dive and trouble shooting to deliver robust, good quality and competitive cost product.- New process development- Documentation- New Engineer, Opt and Tech training- Quality control and continuously improvement- Customer communication (skilled English speaking)

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封装研发工程师武汉敏芯半导体股份有限公司武汉2-2.5万/月07-17

学历要求:本科|工作经验:5-7年|公司性质:民营公司|公司规模:150-500人

岗位职责:1、公司10G/25G高速TO产品设计及相关技术支持工作;2、封装工艺方案制定,工艺流程优化及改善 。岗位资格:1、985本科及以上; 2、5年以上高速TO及相关产品开发或维护经验,有行业大公司相关经验者优先; 3、熟练使用Zemax\ADS等光学/高频电路仿真工具软件者优先。

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封装研发工程师达亮电子(滁州)有限公司滁州6-8千/月07-17

学历要求:本科|工作经验:1年|公司性质:外资(非欧美)|公司规模:1000-5000人

  1.背光LED开发  2.新机种客户验证送样与试产放量等  3.新材料验证  4.专利申请等     任职要求:  1.本科以上/应届毕业生可 (专业理工/机械/电子/光电等相关)   2.熟练使用办公软件  3.有行业相关经验,有LED封装经验尤佳  4.可配合新案加班  

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LED封装研发工程师晶台股份深圳-宝安区0.8-1.7万/月07-16

学历要求:本科|工作经验:1年|公司性质:民营公司|公司规模:1000-5000人

 1、新产品项目立项报告初步制定,知识产权的布局与撰写;;  2、新产品所需物料进行验证评估并制作评估报告,分发、归档、保管;  3、负责micro &mini LED 显示封装的应用工艺开发与材料选型;  4、新产品样品制作及记录统计,生产工艺改善验证,各工序作业指导书的拟定;  5、负责依照法律法规和公司相关要求进行环境污染的预防, 理解并遵守环境法规和本公司的环境方针;  6、完成上司临时交办的各项工作任务。    岗位要求:      1、电子、材料、理化或相关专业本科以上学历。2、熟悉量子点或量子点应用的经验优先,3年以上相关工作经验,一年以上研发工作经验。        3、对LED显示全彩系列产品研发有较深入的了解。  4、具备丰富的半导体封装企业生产相关的技术知识、新产品开发流程等;  5、有良好的分析判断能力、创新能力,能独立解决生产中出现的各种异常;  6、熟悉办公软件及绘图软件,较好的英文听、说、读、写能力。  

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Mini LED封装材料研发工程师深圳市晨日科技股份有限公司深圳-南山区1-1.5万/月07-16

学历要求:本科|工作经验:5-7年|公司性质:民营公司|咔咔彩票公司规模:50-150人

工作内容:1、跟进、学***流的mini LED封装工艺技术、材料技术、自动化设备技术2、独立开展材料研发工作,从样品的制作到批量生产的设计。任职资格:1、至少5年以上LED显示器件封装或LED芯片研发工作背景2、微电子、自动化、物理、化学专业硕士以上学历3、具有较强的英文读、写能力4、思维敏捷、学习能力强、善于表达自己的想法。职业发展空间:LED研发工程师-研发主管/高级工程师-研发经理/资深工程师-研发总监/总工程师乘车路线:开车直接导航晨日科技,途经公交车:81、74、M459、122、43等直接坐到丽水路南下次走500米即到。

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模组/封装产品研发工程师中芯集成电路制造(绍兴)有限公司异地招聘1-2万/月07-16

学历要求:本科|工作经验:5-7年|公司性质:合资|咔咔彩票公司规模:1000-5000人

新产品设计、可行性评估、材料成本分析以及竞品分析; 新材料的评估认证,新工艺及设备开发与主导 产品制程设计、改善及异常分析协助; 组织召开试产会议,确认各部门准备状态; 对试产中异常进行分析、撰写不良分析报告,以及跟进处理结果负责新项目的创建,新的封装和基板的图纸设计,客户样品制作;负责新项目报价阶段和工程问题的客户和供应商沟通;负责在项目计划中定义的目标,如时间表,成本,质量和功能;   9. 领导和推动节省成本的行动,优化工艺流程,减少物料成本。任职要求: 本科及以上学历。(经验丰富者可考虑大专) 具有5年以上MOS或MEMS新产品封装研发经验;熟悉开发流程, 包括基板单元图纸设计、封装结构开发和装配材料的选择,能发现问题并归纳总结,并提出解决方案;熟悉产品设计和测试中通用的软件工具和设备;   5.  良好的英语水平,熟练掌握Office 办公软件;

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芯片封装技术研发沛顿科技(深圳)有限公司深圳-福田区0.8-1.5万/月07-16

学历要求:|工作经验:|公司性质:国?span>|公司规模:500-1000人

咔咔彩票主要工作:1. 负责新项目的创建,新的封装和基板的图纸设计,客户样品制作;2. 负责新项目报价阶段和工程问题的客户和供应商沟通;3. 负责在项目计划中定义的目标,如时间表,成本,质量和功能;4. 领导和推动节省成本的行动,优化工艺流程,减少物料成本。任职资格:1. 本科或以上学历,电子工程专业,半导体工程专业;2. 1年以上集成电路封装设计经验,包括基板单元图纸设计、封装结构开发和装配材料的选择;3. 熟悉产品设计和测试中通用的软件工具和设备;4. 有DRAM和闪存SIP封装设计经验者优先 ;5. 熟悉Cadence  Allgero PCB / SiP/ APD 软件优先。

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封装研发工程师青岛佳恩微电子有限公司青岛-城阳区3-4.5千/月07-16

学历要求:本科|工作经验:1年|公司性质:合资|公司规模:少于50人

咔咔彩票1、负责功率半导体芯片后道加工、封装、测试,新产品开发;2、负责相关工艺的维护和优化,保证生产过程中,产品的稳定性;3、实验数据的整理分析,调整工艺方案,提高产品性能和良率;4、整理相关技术文件及时归档;任职要求:1、本科及以上学历,材料/物理/化学/电子相关专业,精通模电数电、电力电子;2、半导体封装行业1年以上相关工作经验,熟悉功率半导体器件封装工艺流程;3、具有丰富的半导体物理器件知识,熟练运用CAD、office等办公软件;4、吃苦耐劳,工作积极主动, 有较强的计划能力和执行力、能主动分析思考和解决问题;

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封装研发工程师深圳市瑞丰光电子股份有限公司深圳-光明新区0.8-1.2万/月07-16

学历要求:本科|工作经验:1年|公司性质:上市公司|公司规模:1000-5000人

咔咔彩票岗位职责:1、新产品开发、新工艺导入量产制程的制定与改善,完成新技术的可行性评估;2、技术文件输出(制规,产品规格书,产品设计图纸,其它技术资料输出);3、物料/设备的评估,实验设计与验证;4、对产品失效进行解剖分析,并提出改善方案;5、衍生品维护及产品cost down.任职要求:1、熟悉LED封装工艺流程及各类物料,具有一定的开发经验及项目管理经验;2、了解背光LED行业及应用信息,熟悉LED各类物料,熟悉背光LED封装产品优先;

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